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PCB/FPC专用设备是工艺落地的核心载体，需突破复合型技术壁垒，要求设备的结构、传动系统、镀槽设计等均需要经过精确计算和精细制造；在电镀过程中，电流密度、电镀时间、电镀液温度、搅拌速度等因素对电镀效果具有显著影响，因此设备需要具备精确的控制系统，以实现对这些参数的精确控制；同时，随着技术的发展，PCB电镀设备正逐渐实现自动化和智能化。
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